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碳化硅衬底出货量
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碳化硅衬底出货量
2023年全球及中国碳化硅衬底行业现状及发展趋势分析
2024年3月15日 碳化硅衬底的生产工艺流程主要包括以下几个步骤：原料合成、晶体生长、晶体加工以及清洗与检测，整个碳化硅衬底的生产工艺流程涉及多个环节，每个环节都 在碳化硅衬底上，主要使用化学气相沉积法（CVD 法）在衬底表面生成所需的薄膜 2022年中国碳化硅行业现状
上演逼空行情？碳化硅衬底出货量2023年或劲
2023年5月15日 根据该机构数据，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总计884万片（等效6英寸），预计该市场将在2023年进一步增长，达到1072万片晶圆（2023年9月27日 从电化学性质差异来看，碳化硅衬底材料可以分为导电型衬底（电阻率区间15~30mΩcm）和半绝缘型衬底（电阻率高于105Ωcm）。 这两类衬底经外延生长后分 碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关
2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 East Money
2023年2月1日 半绝缘型碳化硅基射频器件是通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层，制得碳化硅基氮化镓外延片后进一步制成，包括HEMT等 氮化镓射频器件，主要用 2023年4月26日 碳化硅衬底主要分为导电 型衬底和半绝缘性衬底，主要区别在于电阻率不同，导电型衬底电阻率区间为 15~30Ωcm，半绝缘型衬底电阻率高于 105Ωcm。碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设
【方正电子 行业深度报告】碳化硅（ SiC
2022年2月19日 2020 年全球SiC 衬底市场价值为208 亿美元,目前整体市场格局仍以美国为主导,Wolfspeed(Cree) 的出货量占据了全球的45% 。 对于该市场未来几年的发展,新思 2022年8月21日 在碳化硅衬底上，主要使用化学气相沉积法（CVD 法）在衬底表面生成所需的薄膜材料，即形成外延片，进一步制成器件。 应用领域最终主要分为射频器件（5G、国防等）和功率器件（能源等）。2022年中国碳化硅行业现状分析，衬底良率增高「图
4家企业交付SiC订单：1200万颗、8吋电子工程专辑
2024年5月3日 近日，4家企业公布了碳化硅出货量和订单交付情况，涉及衬底、器件及设备环节： 中国电科55所：车规碳化硅MOSFET出货量突破1200万只。 晶升股份：8英寸碳 2023年5月20日 1、上演逼空行情？碳化硅衬底出货量2023年或劲增22% 研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年碳化硅(SiC) 衬底市场将持续强劲增长。 根据该机构数据，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总 一周数据看点：碳化硅衬底出货量今年或劲增22％、4月中国
2022年SiC功率半导体供应商Top5排名出炉，8英寸衬底加速布局
2023年6月20日 衬底占据碳化硅产业环节的比重较大，根据天科合达研发总监娄艳芳表示，SiC衬底作为价值最重、工艺难度和门槛最高的环节，面临着较大的挑战。 就成本来说，衬底成本占据整个产品制作的50%左右，也因此，8英寸衬底因有效利用率高，有助于产业链实现降本增效的目标，已成为SiC领域的“兵家 知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
市占率全球第二 国产碳化硅衬底龙头天岳先进去年营收增近两倍
2024年4月12日 根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进（SICC）超过高意 (Coherent)市场占有率位居全球第二。 公司导电型碳化硅衬底产量持续攀升，市场占有率逐步提高。 产品方面，公司车规级导电型碳化硅衬 2022年3月22日 碳化硅衬底：是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，具备禁带宽 度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑
2023年11月29日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总1、山东天岳先进科技股份有限公司（）公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、2022年8月21日 数据来源：中国海关总署，华经产业研究院整理 根据海关资料显示，中国碳化硅从2017年至2020年出口量呈现下降态势，2021年中国碳化硅出口量恢复为3748万吨，同比增长55%，2022上半年中国碳化硅出口量为1991万吨。 可以看出中国碳化硅并不依赖于进口，出口量 2022年中国碳化硅行业现状分析，衬底良率增高「图」 华
碳化硅行业研究报告：多应用驱动供给缺口巨大，加速国产替代
2022年8月17日 SiC 衬底分为导电型衬 底和半绝缘型衬底，其中导电型衬底主要应用于功率类场景，两者的大部分市场 份额均在海外厂商手中。 2020 年全球导电型碳化硅衬底市场中，Wolfspeed 一家 独占了 62%的市场份额，CR3 高达 89%，国内份额最大的企业天科合达 2023年7月14日 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。 碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
突破性第三代半导体材料！碳化硅利好消息密集催化，产业链
2023年1月15日 碳化硅行业三个重点环节（衬底、外延和器件）中，衬底在产业链中价值量占比最高，接近50%。 海通证券分析师余伟民2022年12月31日发布的研报指出，衬底是碳化硅产业链的核心，衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。2022年5月11日 一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉 来源：中国粉体网 山川 37947人阅读 标签 长晶炉 碳化硅 晶片 碳化硅微粉 碳化硅晶片 [导读] 一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉 还有2页，登录查看全文 推荐 9 作者：山川一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉一张图资讯
碳化硅行业专家会议纪要 总结： 从产品性能参数上看
碳化硅行业专家会议纪要 总结： 从产品性能参数上看，国内碳化硅衬底已经超过海外产品，不足在于良率和一致性，后续随着国内良率的改善，海外厂商会被挤出。2122年国内投入的碳化硅衬底项目有望在24年批量出货，24年以后衬底不再是行业瓶颈，外延片也是一样，瓶颈主要还是2024年2月27日 近年来，随着碳化硅（SiC）市场需求持续水涨船高，终端对于SiC降本的诉求也在不断增强，因为最终的产品价格始终是决定消费端买单的关键。而SiC衬底成本在整个成本结构中占比最高，可达50%左右，这就意味着衬底环节的降本增效尤为重要，也因此，大尺寸衬底由于成本优势比较明显，逐渐被寄予 SiC衬底持续突破“天花板”，全球8英寸晶圆厂将达11座！电子
第三代半导体碳化硅产业链前瞻 固态电池产业链上游产业链
2023年7月7日 碳化硅衬底 ——导电型——碳化硅（碳化硅衬底）——电动车、光伏等领域的功率器件中 一大碳化硅纯外延生产商，提供600V、1200V、1700V碳化硅功率器件的外延片产品。预计2022年11出货量将突破10万片，将建设10条6英寸外延片产线，目标40万片2023年5月20日 1、上演逼空行情？碳化硅衬底出货量2023年或劲增22% 研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年碳化硅(SiC) 衬底市场将持续强劲增长。根据该机构数据，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总 一周数据看点：碳化硅衬底出货量今年或劲增22%、4月中国
晶盛机电：正式进入碳化硅衬底项目量产阶段
2023年12月6日 2023 年 11 月，公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。 对于行业竞争，晶盛机电指出，公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺。 公司自 2017 年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6 英寸、8 英寸碳化硅晶体和 2021年12月7日 碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的121亿美金增长到2024年的11亿美金，CAGR达44%。 在第三代半导体中，衬底技术进展直接影响器件商业化进程。 同光晶体以其多年研发积累，成为国内碳化硅行业代表性企业。同光晶体：聚焦碳化硅单晶衬底，助力第三代半导体材料自主
碳化硅“赛道”：得衬底者得天下！ 粉体网
2022年4月26日 碳化硅作为第三代半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，在高温、高压、高频领域表现优异，已成为半导体材料技术领域的主要发展方向之一。 2023年碳化硅 (SiC)衬底市场将持续强劲增长 2023 0516 研究机构TECHCET日前 2024年6月7日 2024年 晶盛机电 将加强研发投入和技术创新，大力拓展新产品；持续加强大尺寸碳化硅衬底 等的研发创新，材料方面持续推动大尺寸碳化硅材料的技术和工艺创新，提升良率，降低成本，提升盈利能力。END为了促进行业交流和发展，艾邦新建 晶盛机电：2023年营收17983亿元，8英寸SiC外延炉已实现量产
ST中国区总裁介绍半导体制造战略：加大第三代半导体垂直
2023年4月28日 ST从2017年开始量产碳化硅器件，目前其车规级碳化硅出货量已经突破一亿。相比2020年，ST在2022的SiC产能增长了25 而通过 SmartSiC制造工艺，可以在多晶碳化硅衬底上掺杂电阻率更低的单晶碳化硅层。2024年1月8日 30万片/年！ 中国电科SiC衬底二期项目预计3月试生产 近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称烁科晶体）中国电科（山西）碳化硅（SiC）材料产业基地（二期）项目正在进行消防管道、机电安装施工和保温材料安装等，为月底设备进场全力冲刺。 据介 30万片/年！中国电科SiC衬底二期项目预计3月试生产电子
天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
2024年2月2日 根据该协议，天科合达将向英飞凌供应6英寸碳化硅衬底和晶锭，预计将满足英飞凌长期需求的一个重要份额。 就项目进展而言，天科合达于2023年6月成功启动了其“第三代半导体材料产业园”项目，并在当年12月江苏天科合达的碳化硅衬底二期扩产项目完成封顶，预计该项目将于2024年6月完工并投入 衬底方面，2022年IPO上市的天岳先进(SH，股价745元，市值320亿元)拟投资20亿元用于募投项目碳化硅半导体材料项目，达产后将新增产能约30万片 228亿+70亿！三安光电牵手国际半导体龙头 碳化硅
【新股笔记】瀚天天成：碳化硅外延全球龙头 1外延位于SiC
2024年1月4日 1外延位于SiC产业链上游，占器件成本23%碳化硅产业链上游为碳化硅衬底和外延片的制备，碳化硅粉料通过长晶、加工、切 片、晶片研磨等环节制备成碳化硅衬底，衬底上生长单晶外延材料。碳化硅产业链中游为碳化硅功率器件和碳化硅射频器件的设计、制造、封测等环节。3 天之前 碳化硅产线高速运转；100台长晶炉有序摆放在生产车间里，一部分已经投产，另一部分技术工人正在调试。 从今年8月，科友第三代半导体产学研聚集区项目一期建成投用以来，生产车间里不断有新的设备引进、投产，产能加速释放。 目前，周产碳化硅衬底2至3 边调试边生产！科友半导体碳化硅衬底产能加速释放 艾邦
2023年碳化硅行业专题报告：关注国产衬底厂商扩产、器件
2023年11月22日 受益下游碳化硅衬底厂商扩产，业绩快速增长。受益下游碳化硅衬底厂商扩产，公 司业绩呈现快速增长趋势。23Q13，公司实现营收 24 亿元，同比+82%，归母净利润 04 亿元，同比+127%，伴随产能扩建、大客户订单放量，公司业绩有望延续快速增长趋 2024年4月28日 除 了衬底，公司对碳化硅外延也有布局。导电型碳化硅衬底建设将完善天岳的碳化硅布局。公司目前在山东济南、济 宁建立碳化硅衬底生产基地，主要生产半绝缘型衬底；在上海投资建设 6 英寸导 电型碳化硅衬底材料，预计将于 2022 年三季度实现一期项目【报告】SiC成本逐步下降，行业有望迎来爆发拐点电子
天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
2024年2月1日 同时，YOLE集团还对国内碳化硅衬底的市场占有率进行评估，认为 天科合达 导电衬底2022年在国内 占据60% 左右的市场份额。 此外，天科合达还透露，截至目前他们已持续为国内外客户提供 超过 60万片 的SiC衬底，累计服务客户数量 超过500家 。2023年8月5日 随着新合资厂的成立和新碳化硅衬底工厂的产能扩张，我们有信心三安将继续在碳化硅专业晶圆代工市场占据优势地位”。 意法半导体总裁兼首席执行官JeanMarc Chery表示：新合资厂将助力ST实现到2030年取得50亿美元以上碳化硅营收这一目标。碳化硅龙头忙扩产，市场将迎来高峰？腾讯新闻
碳化硅衬底产业全景：国内外主要厂商分布图 模拟技术
2024年2月27日 碳化硅衬底产业全景：国内外主要厂商分布图中国在碳化硅衬底领域的布局显示出了其对半导体材料自主供应链建设的重视。随着全球对高效能、高耐用性电子器件需求的增加，碳化硅衬底由于其在高温、高电压和高频率应用中的优异性能而变得越来越重要。2023年4月26日 我们预计 2026年光伏领域新增碳化硅衬底需求（折合到六英寸）将达 到 1084 万片/年。据 CASA 预测，碳化硅功率器件在光伏逆变器领域的 渗透率有望在 2025 年达到 50%，带来碳化硅衬底需求的快速增 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设
2023年，SiC衬底出货量将劲增22％ 腾讯网
2023年5月16日 2023年，SiC衬底出货量将劲增22％ 研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。 根据TECHCET数据显示，2022年，SiC N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总计884万片（等效6英寸），预计该市场将在2023年进一步增长 2023年7月3日 碳化硅衬底市场由海外厂商主导，国内厂商加速布局 虽然第三代半导体发展时间较短，但碳化硅衬底市场仍以美国等传统半导体产业链强国为主，集中度较高，主要厂商包括美国科锐公司、美国ⅡⅥ、 德国 SiCrystal 等企业，其中，美国科锐公司占据龙头地位 行业报告 碳化硅：国内衬底厂商加速布局 维科号
晶盛机电：年产30万片碳化硅衬底项目已量产销售电子工程专辑
2024年3月9日 据介绍，晶盛机电自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。 晶盛机电已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目，目前已实现批量生产与 2024年1月2日 回顾2023：碳化硅供不应求 产业驶上“快车道” 集微网报道 （文/陈炳欣）2023年对碳化硅厂商来说是忙碌的一年。 在半导体整体下行的背景下，碳化硅依然呈现供不应求的景况。 这使相关厂商一整年都在寻求扩产与寻找衬底货源中度过。 展望2024 回顾2023：碳化硅供不应求 产业驶上“快车道”腾讯新闻
出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道” 新年新出发
2024年1月30日 中国电科持续推进新能源汽车用碳化硅MOSFET关键核心技术攻关和产业化应用，贯通碳化硅衬底、外延、芯片等全产业链量产平台，在新能源汽车、光伏、智能电网等领域规模化应用，研制的新能源汽车用650V1200V碳化硅MOSFET出货量突破1500万只，累计保障超过200万 2022年6月4日 碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。《行业深度研究：碳化硅： 冉冉升起的第三代半导体》
碳化硅衬底切割行业分析报告：8英寸碳化硅衬底的历史机遇
2023年4月28日 1、碳化硅引领半导体材料迎来新机遇 11复盘硅晶圆发展历程，8英寸衬底将成为主流 11112英寸是经济性最佳的硅晶圆尺寸 大尺寸半导体晶圆成本优势明显，12 英寸晶圆产成品的单位成本较 8 英寸低 50%。 12 英寸晶圆的面积较 8 英寸晶圆提高 118%左右，可利用 2022年7月17日 从衬底来看，据不完全统计，国内目前已有30余家碳化硅衬底企业，投资金额已经超过500亿元。 据CASA Research不完全统计，2021年国内投产3条6英寸SiC晶圆产线，总体来看国内至少已有7条6英寸Sic晶圆制造产线(包括中试线)，另有约10条SiC生产线正 预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
一周数据看点：碳化硅衬底出货量今年或劲增22％、4月中国
2023年5月20日 1、上演逼空行情？碳化硅衬底出货量2023年或劲增22% 研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年碳化硅(SiC) 衬底市场将持续强劲增长。 根据该机构数据，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总 2023年6月20日 衬底占据碳化硅产业环节的比重较大，根据天科合达研发总监娄艳芳表示，SiC衬底作为价值最重、工艺难度和门槛最高的环节，面临着较大的挑战。 就成本来说，衬底成本占据整个产品制作的50%左右，也因此，8英寸衬底因有效利用率高，有助于产业链实现降本增效的目标，已成为SiC领域的“兵家 2022年SiC功率半导体供应商Top5排名出炉，8英寸衬底加速布局
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
2024年4月12日 受益于新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的应用渗透，碳化硅半导体整体市场规模不断扩大，A股碳化硅衬底龙头，天岳先进()4月11日晚间发布年报显示，2023年公司营收规模增长近两倍，亏损同比收窄，在全球碳化硅衬底材料的市占率提升至 市占率全球第二 国产碳化硅衬底龙头天岳先进去年营收增近两倍
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月22日 碳化硅衬底：是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，具备禁带宽 度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点 2023年11月29日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总1、山东天岳先进科技股份有限公司（）公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑
2022年中国碳化硅行业现状分析，衬底良率增高「图」 华
2022年8月21日 数据来源：中国海关总署，华经产业研究院整理 根据海关资料显示，中国碳化硅从2017年至2020年出口量呈现下降态势，2021年中国碳化硅出口量恢复为3748万吨，同比增长55%，2022上半年中国碳化硅出口量为1991万吨。 可以看出中国碳化硅并不依赖于进口，出口量 2022年8月17日 SiC 衬底分为导电型衬 底和半绝缘型衬底，其中导电型衬底主要应用于功率类场景，两者的大部分市场 份额均在海外厂商手中。 2020 年全球导电型碳化硅衬底市场中，Wolfspeed 一家 独占了 62%的市场份额，CR3 高达 89%，国内份额最大的企业天科合达 碳化硅行业研究报告：多应用驱动供给缺口巨大，加速国产替代
碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
2023年7月14日 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。 碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和 2023年1月15日 碳化硅行业三个重点环节（衬底、外延和器件）中，衬底在产业链中价值量占比最高，接近50%。 海通证券分析师余伟民2022年12月31日发布的研报指出，衬底是碳化硅产业链的核心，衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。突破性第三代半导体材料！碳化硅利好消息密集催化，产业链